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전자세라믹스센터

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설립 목적 및 개황

본 센터는 정보통신·전기·전자 부품·소재 관련 원천기술과 전자세라믹스 응용기술을 확보하여, 관련 분야 중소·벤처기업의 기술혁신을 도모하기 위해 설립되었다.
특히, 2006년부터는 RRC와 TIC를 통합하여 RIC 사업을 수행하고 있으며, RIC는 전자세라믹스 기술을 기존의 부품소재에 적용하여 제품고급화를 위한 기업지원, 전자세라믹스 제품 개발을 위한 기업지원이라는 목표를 가진다. 이를 추진하기 위해 기업체의 수요조사를 토대로 기술, 장비, 인력 등 각종 서비스 지원 활동을 실시하여, 전자세라믹스 관련 제품의 품질 향상 및 시제품 제작, 가공을 위해 관련 기업에 필요한 전자세라믹스 기술을 제공한다.

주요 연혁 및 현황

2001년 3월부터 2006년 3월까지의 연혁 (2001년. 03월. 06월, 2002년. 04월, 2004년. 11월, 2006년. 03월)표
2006.03| 지역혁신센터(RIC)로 통합
2004.11| 제 1회 대한민국 지역혁신박람회 우수센터 선정
2002.04| 지역기술혁신센터(TIC)지정
2001.06| 지역협력연구센터(RRC) 지정
2001.03| 설립

주요 업적 및 비전

본 센터의 사업범위는 전자세라믹스 단결정 성장 및 기판 가공, 전자세라믹스 박막, 전자세라믹스 벌크소자 등 크게 3분야로 나누며, 주요 연구내용과 업적은 다음과 같다.

  • 반도체 칩 테스트용 나노핀 코팅 소재 개발
  • DLC 코팅기술의 응용 다각화
  • 와이드 밴드갭 반도체 소재 제조 공정, 정밀가공 및 분석기술 개발
  • 세라믹 인쇄 전류 센서, 전자세라믹식 압력센서 셀 개발
  • LTCC 기술을 적용한 반도체 검사용 프로브 카드 개발
  • 무연 납땜용 세라믹 인두 Tip, 세라믹 임플란트 기술 개발
  • 고주파 발진 소자 관련 신기술 개발


국내·외 논문게재(SCI 연간 5편 이상) 및 발표 252건, 특허등록 및 출원 37건, 창업지원 9건 등 우수한 실적을 거두었다. 또한, 지역 산업 발전에 대한 실적은 기술이전 15건, 기술지원 및 기술지도 360여건, 상품화/실용화 25건, 산업체 기술교육·워크삽·세미나 220여건 등으로 우수한 성과를 거두고 있다.
특히, 참여 연구원들이 각종 학회에서 우수발표 포스터상, 논문상 등을 수상(세라믹학회 4년 연속 최우수, 우수상, 장려상 등 수상)하였고, 대한민국 지역혁신박람회에 참여하여 우수사례를 전시하고 국가균형발전위원회에서 우수센터로 선정되기도 하였다. 또한, 참여기업의 “전자세라믹을 코팅한 전자제품 검사 프로브 개발”로 개발기술사업화 성과로 국무총리상과(제1회 지역혁신박람회), 산업자원부장관상(2006 가족회사 지원 우수사례)을 수상하였다.

보유 기자재 현황

센터 구축 장비 중 기업체 활용도가 높은 대표적인 장비는 아래와 같다. 앞으로도 지속적인 수요조사를 통해 유용한 장비들을 구축할 예정이다.

보유기자재 현황에 대해 기자재 명, 용도를 고분해능X선회절분석기, 멀티코팅시스템, 웨이퍼표면측정기, 멀티와이어절단기, 전계방출주사전자현미경, 3차원X선회절분석기, 자동유도가열시스템, 래핑/연마 장치, 박막두께측정기, 미세표면분석장치, 반도체계수분석기, 와이어절단기, 고정밀임피던스측정기, 원자층박막증착시스템, 써지발생장치, 마스크얼라이너, 홀 효과 측정시스템, 회로기판X선입체투시기, 대면적미세표면분석시스템, X선결정방향측정기에 관한 설명표
기자재 명 용 도
고분해능X선회절분석기 단결정 및 에피층 고분해능 상분석, 결정성 분석
멀티코팅시스템 저항가열 방식을 이용한 다종의 세라믹스 박막 코팅
웨이퍼표면측정기 화합물 반도체 웨이퍼의 표면치수 및 결함 측정
멀티와이어절단기 각종 세라믹스 재료의 복수 동시 절단
전계방출주사전자현미경 시료 표면, Morphology, 다층막의 두께, 입자크기 및 분포 분석
3차원X선회절분석기 시편의 정성, 정량 분석, 결정성 물질의 구조 분석, 단결정의 면 방향 표시
자동유도가열시스템 단결정 성장, 전자세라믹스 제조용 고온/고청정 소결로, powder 합성, 합금 제조, 열처리, 표면 경화 등
래핑/연마 장치 세라믹 시편 연마(두께 가공, 표면처리용, 경면가공용)
박막두께측정기 수직측정범위/분해능;±5㎛이상/1Å
미세표면분석장치 반도체 표면계측, defect분석(AFM, DFM, FFM, MFM)
반도체계수분석기 전자세라믹스 부품의 전류/전압특성 측정
와이어절단기 다이아몬드가 전착된 와이어를 이용하여 시편을 얇게 절단
고정밀임피던스측정기 전자재료의 효율적인 임피던스 측정
원자층박막증착시스템 DRAM의 Deep-Trench 유전체 박막 증착
써지발생장치 바리스터/써지 피뢰기 설계시 써지에 대한 성능평가
마스크얼라이너 반도체 소자, 반도체 집적회로 및 다양한 전자세라믹스 소자 제조시 필요한 미세한 결선 및 전극 패턴을 제작
홀 효과 측정시스템 전자소자 개발과 사업체의 제품성능 향상
회로기판X선입체투시기 전자 부품의 3D 이미지 분석을 통한 미세결함 분석
대면적미세표면분석시스템 대면적 기판의 표면분석
X선결정방향측정기 단결정 잉곳, 기판의 결정방향 분석